关 键 字: 底部填充胶,底填胶,1027S | |
产品规格: 30ML/支 | |
所属行业: | 产品包装: |
供货数量: 1000 | 产品报价: |
发布时间: 2018-10-26 | 有 效 期: 365 |
PENGUIN CEMENT 1027S是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水,适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能,使用该胶水后产品具有*高的**性,耐冲击性能及耐冷热循环的能力。 该产品基本参数如下: 化学类型: 环氧改性 外 观: 淡黄色液体 固化条件: 热固化8~5分钟@110~130度 典型应用: 底部填充,微小元件固定及补强 返修性能: 优越的返修性能 详细技术参数请咨询Q 或EMAIL: 索取TDS&MSDS资料http://shiyou123.qiugouxinxi.net/
*的电子胶水供应商,主营产品:SMT红胶、贴片胶、液态光学胶、COB邦定胶、底部填充胶、硅胶、LED灌封胶、导热硅脂、电子辅料等,是美国赫能、道尔、韩国元化学**代理商;结合中国市场客户的多样化需求提供一整套的产品解决方案、**的服务和*技术支持。
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